Apple חושפת את M3 Ultra: השבב החזק ביותר עד כה
השבב החדש מציע ביצועים חסרי תקדים עם Thunderbolt 5 ותמיכה בזיכרון מאוחד של יותר מחצי טרה-בייט
על ידי ידיעות המחר
בכנס שנערך בקופרטינו, קליפורניה, חשפה אפל את השבב החדש שלה, M3 Ultra, אשר נחשב לשבב החזק ביותר שהחברה ייצרה עד כה. השבב מציע את המעבד והמעבד הגרפי החזקים ביותר במחשב מק, עם כפל ליבות במנוע העצבי ותמיכה בזיכרון מאוחד הגדול ביותר שנראה אי פעם במחשב אישי.
השבב החדש כולל את Thunderbolt 5 עם יותר מפי שניים רוחב פס לכל פורט, מה שמאפשר חיבוריות מהירה והרחבה מרשימה.
M3 Ultra נבנה באמצעות ארכיטקטורת האריזה החדשנית של אפל, UltraFusion, שמחברת שני שבבי M3 Max ביותר מ-10,000 חיבורים מהירים, מה שמאפשר למערכת להתייחס לשבבים המשולבים כשבב אחד מאוחד לביצועים עצומים תוך שמירה על יעילות האנרגיה המובילה בתעשייה.
לדברי ג'וני סרוג'י, סגן נשיא בכיר לטכנולוגיות חומרה באפל, "M3 Ultra הוא פסגת הארכיטקטורה שלנו של מערכת על שבב, המיועדת במיוחד למשתמשים שמפעילים את היישומים התובעניים ביותר מבחינת חוטים ורוחב פס."
השבב כולל עד 32 ליבות מעבד עם 24 ליבות ביצועים ושמונה ליבות יעילות, ומספק עד פי 1.5 ביצועים יותר מ-M2 Ultra ועד פי 1.8 מ-M1 Ultra. בנוסף, הוא כולל את המעבד הגרפי הגדול ביותר בשבב של אפל, עם עד 80 ליבות גרפיות שמספקות ביצועים עד פי 2 יותר מהירים מ-M2 Ultra ועד פי 2.6 מ-M1 Ultra.
הארכיטקטורה הגרפית המתקדמת ב-M3 Ultra כוללת קאשינג דינמי, יחד עם הצללת רשת מואצת בחומרה ו-Ray Tracing, כך שהיא יכולה להתמודד עם עומסי עבודה תובעניים ביותר ביצירת תוכן ומשחקים. מנוע עצבי חזק של 32 ליבות מניע את הבינה המלאכותית ולמידת המכונה, ומאפשר למק סטודיו החדש להריץ מודלים גנרטיביים חזקים ישירות בליבה.
הארכיטקטורה של הזיכרון המאוחד ב-M3 Ultra משלבת את הזיכרון בעל רוחב הפס הגבוה ביותר והשהייה נמוכה ביותר שנראה אי פעם במחשב אישי. החל מ-96GB, ניתן להגדיר אותו עד 512GB, או יותר מחצי טרה-בייט.
Thunderbolt 5 מביא למק סטודיו מהירויות העברת נתונים של עד 120 Gb/s, יותר מפי שניים מ-Thunderbolt 4. כל פורט Thunderbolt 5 נתמך על ידי בקר מותאם אישית ישירות על השבב, מה שמספק רוחב פס ייעודי לכל פורט במק סטודיו.
במטרה למקסם ביצועים ויעילות, M3 Ultra משלב את הטכנולוגיות המתקדמות של אפל ישירות על השבב. טכנולוגיית האריזה UltraFusion של אפל משתמשת במתווך סיליקון משובץ שמחבר שני שבבי M3 Max ביותר מ-10,000 אותות, ומספקת יותר מ-2.5TB/s של רוחב פס בין-מעבדתי בהשהייה נמוכה.
הביצועים החסכוניים באנרגיה של M3 Ultra מסייעים למק סטודיו החדש לעמוד בסטנדרטים הגבוהים של אפל ליעילות אנרגטית ומפחיתים את כמות האנרגיה הכוללת הנצרכת במהלך חיי המוצר.
אפל, כחלק מהיעד השאפתני שלה לשנת 2030, מתכננת להיות ניטרלית פחמן בכל טביעת הרגל הפחמנית שלה עד סוף העשור.